SF6气体泄漏量检测计算方法

SF6气体是SF6断路器重要的调试项目，也是保证SF6断路器正常运行的关键。对于运行中的设备，一般利用密度继电器对SF6气体的泄漏实时监测，一旦压力值迅速下降或出现报警信号，则需要进一步的对漏气部位进行查找，以求在*短的时间内确定漏气部位，为处理缺陷争取时间。下面介绍一下常用的检漏方法。

定性检漏

定性检漏在现场较实用，具体包括简易定性检漏、压力下降法、分割定位法和局部蓄积法。

(1)简易定性法。使用一般的检漏仪，对所有组装的密封面、管道连接处及其他怀疑的地方进行检测。方法简单，能查找较明显的局部泄漏。

(2)压力下降法。用精密压力表测量SF6气体压力，隔数天或数十天进行复测，结合温度换算或进行横向比较来判断发生的压力下降。

(3)分割定位法。适用于三相SF6气路连通的断路器，把SF6气体系统分割成几部分后再进行检漏，可减少盲目性。

(4)局部蓄积法，用塑料布将测量部位包扎，经过数小时后，再用SF6检漏仪测量塑料布内是否有泄漏的SF6气体，它是目前较常采用的定性检漏方法。

定量检漏

定量检漏法是用塑料袋将被测开关部件或整台开关罩起来，经过一定时间（例如数十小时）后，测量塑料袋内的SF6气体浓度，再根据塑料袋内体积和包围时间等参数来计算漏气率。

定量检漏有挂瓶检漏法和局部包扎法，应在充气24h后进行。可采用韦弗斯公司研发生产的红外光谱法WINFOSS-C2型SF6定量检漏仪作为定量测量，使用**方便，比较理想。定量测量的判断标准为年漏气率不大于1%。

运行实践证明，SF6断路器易漏部位主要有：各检测口、焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表连接管、密封底座等。而GIS设备的常见漏气点有：焊缝、充气嘴、法兰结合面、压力表。

光学成像检漏

光学成像法是近年来兴起的一项新技术，比较成熟的方法有激光成像法和红外成像法，二者都是利用SF6气体的红外吸收特性使泄漏气体在视域内清晰可见，能在设备带电的情况下进行检测。

四、红外成像法：是近年来兴起的一项新技术的检漏方法，但在实际使用中也会有一定的局限性。由于红外成像的检测精度不高，微量泄漏根本检测不出来，泄漏量大的部位也需要多次调整焦距，才能找到漏点；另外室内GIS设备安装较为紧凑，对内部的检漏较为困难。对于室外HGIS设备，由于安装高度较高，也使得对设备顶部、边沿或隐蔽的地方检漏较为困难，加上室外风速、温湿度等环境因素的影响，一些存在轻微渗漏的HGIS设备就更难以用光学成像法检测出来。

红外成像法利用SF6气体特定的红外吸收光谱，能使泄漏气体清晰可见，进而可以在设备不停电的状况下进行检漏，是一种较理想的检漏手段。但在实际情况中由于GIS设备安装特点，导致光学成像法也存在一定的缺点。例如由于室内GIS设备安装较为紧凑，对内部的检漏较为困难。对于室外GIS设备，由于安装高度较高，也使得对设备顶部、边沿或隐蔽的地方检漏较为困难，加上室外风速、温湿度等环境因素的影响，一些存在轻微渗漏的GIS设备就更难以用光学成像法检测出来。

SF6气体目前在高压开关中普遍使用的一种绝缘气体。但是sf6气体是“京都协议”中禁止的排放的一种气体，对大气层破坏严重。当然若在高压开关中有泄漏的话，会降低其绝缘能力。因此对sf6气体的泄漏检测就显的尤为重要。目前常见的SF6气体检漏方法有多种，各种方法都有其优缺点，如下我们将逐一讨论。

GIS 设备采用密度继电器对SF6气体的泄漏实时监测，一旦压力值迅速下降或出现报警信号，则需要进一步的定性检测手段对漏气部位进行查找，以求在*短的时间内确定漏气部位，为处理缺陷争取时间。相比于高压断路器和电流互感器等SF6充气设备，GIS 设备工艺复杂，密封面、接口数量多，其漏气原因多种多样，确定难度更大，目前常规的检漏手段包括肥皂水试漏、局部包扎法检漏、检漏仪检漏及红外成像法检漏等等。

一、泡沫检漏法：采用在检漏部位涂刷肥皂水，看其有无气泡产生。需要基本知道泄漏部位以后才能进行检漏确认，同时，对于**距离不满足要求的带电部位无法检测，且工作量大，适用性差。

二、定性检漏法：将检漏仪探头沿断路器各连接口表面和铝铸件表面移动，根据检漏仪读书判断气体的泄漏情况。此方法工作量大，没有目的性，若探头移动速度过快，容易错过漏点；检漏时受到风速影响，泄漏气体容易被风吹走而影响检漏，同时对**距离不满足要求的带电设备无法检测。

三、包扎检漏法：将充气设备包扎起来，经过一段时间后再采用检漏仪在包扎体内部进行检漏，检查包扎部位的漏气情况。工作量大，有些部位包扎困难或无法包扎，**距离不满足要求的带电部位无法检测，同时，该方法属于局部面检测，不易快速找准泄漏点。